SY31机芯电路图
2008-10-19 08:50
根据ISO14119-1标准中所述，诊断服务31服务主要用于实现针对某类测试场景，非正常工况下的程序活动以及其他擦除内存等连续性操作步骤的集合。
2023-08-08 10:48
MM32F0140 DMA 学习笔记
2023-09-18 16:57
TPA31xxD2高级振荡器/PLL电路采用了一个多开关频率选项来抑制AM干扰；搭配选择使用主从选项时，还可使多个器件实现同步。
2019-06-14 15:41
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间距WLP的一些PCB设计注意事项和一般建议。
2023-03-07 13:48
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该
2018-11-13 16:26
本文主要详解基于MIPS的PIC32MM系列32位单片机，首先介绍了MIPS32位架构，其次介绍了PIC32MM系列主要特点及PIC32MM系列模拟集成，最后阐述了PIC32M
2018-05-17 15:24
HMC-C021是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器，封装在微型密封模块中，带有可更换的2.92mm连接器，在21至31 GHz的频率下工作。 该放大器提供15 dB的增益、5 dB的噪声系数、+33 dBm的输出IP3，并在1 dB增益压缩点提供
2025-04-03 13:42
在小编的印象中，上个世纪80、90年代满大街随身听的耳机接口仍是千差万别的，其中就有3.5mm的耳机接口。追溯历史，这种接口最早诞生于19世纪。那时电话刚刚诞生不久，受技术限制还没有程控交换机。接通
2019-04-09 14:30
TIP31C 是一种 典型的 NPN 晶体管，采用 TO-220 封装，经常被用于中间功率提交。 TIP31C通过连接三个具有不同掺杂的半导体单元而设计的中央单元(基极)很薄，另外两个外部区域(发射极和集电极)被大量掺杂。
2023-04-08 09:09
