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作为世界领先的湿制程生产设备商之一,Manz亚智科技宣布推出面板级扇出型封装(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)湿制程解决方案,透过独家的专利技术,克服翘曲
2018-09-01 08:56
近日,设备制造业的佼佼者Manz亚智科技宣布了在人工智能芯片与半导体先进封装领域的重大突破。该公司已成功将近10条先进的重布线层(RDL)生产线交付至全球五大顶尖大厂,这些生产线专为面板级封装(PLP)技术量身打造,标志着Manz亚智科技在封装技术前沿的领先地位。
2024-08-28 15:40
IC SUPERVISOR MPU 4.40V WD 8DIP
2023-04-06 16:50
组合的高科技设备制造商Manz 集团,继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线,为芯片制造商提供产能与成本优势后,持续投入开发关键电镀设备,并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破: 一是镀铜厚度达100 μm以上,
2023-06-30 09:14
除了粘合剂的激光激活,Manz还在展会上展示了其他两种已经得到实际应用的激光应用:利用激光将不同材料或反光材料焊接到锂离子电池的外壳上,以及利用激光切割脆性材料,尤其是用于医疗技术的显微镜载玻片。
2019-03-21 18:04
Supervisor Push-Pull, Totem Pole 1 Channel 8-PDIP
2023-04-06 16:07
全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一
2020-03-16 16:50
关键词:药液分析 , 智能生产 , 浓度分析 广泛应用于显示器、印刷电路板、半导体、工业五金化学电镀、工业及化工领域 Manz亚智科技生产的化学药液分析仪在相关行业制造商及学校实验室、研究机构实验室
2020-03-04 17:09
Manz亚智科技亚洲区销售副总裁黄健宏表示:“Manz是一家设备制造商或者说是解决方案供应商,从产品的生产、组装、终端,提供相应的制造设备、工艺以及集成模块。我们将充分利用自动化与激光应用的巨大市场潜力,其应用范围不仅局限于电池和移动设备,也包括电子零件与部件。”
2018-04-01 13:24
以核心技术“跨领域”发展,加速产业融合,推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展
2019-04-29 15:42