晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
问题描述：按UG-457中所述操作方法首先将BM拉低，然后复位，波特率38400，串口线已验证没问题（UART与PC的串口调试助手通信正常，条件如前所述，但是M360不能够进入下载模式Proglam
2018-12-14 14:54
什么是180度舵机？什么是360度舵机？180度舵机与360度舵机有什么区别？180度舵机与360度舵机分别有哪些应用？
2021-06-30 08:02
当然是肯定的，比如说爱板网手上拿到的这套ADI EVAL-ADuCM360QSPZ开发套件，本身就是一个很好的电子温度测量参考开发方案，评估板基于ADI的单芯片数据采集微控制器ADuCM360。 好吧
2018-10-09 16:22
ADUCM360的评估板EVAL-ADUCM360QSPZ，开始正常使用，在改过一次时钟设置后，keil就无法与板子连接了。评估板上的电源电压都正常，J-LINK的u***与电脑连接时，电脑可以识别
2018-09-17 11:45
32位单片机MM32SPIN360C有哪些特征？32位单片机MM32SPIN360C的引脚封装是怎样的？
2021-09-03 07:15
主控：千人360传感器：ad7903程序为官网例程 链模式波形图如下所示（其中，黄色为sccx( sckx)，蓝色为cnvx , cnvx , cnvx , cnvx , cnvx , cnvx
2023-12-05 07:29
问题1：在aducm360 数据手册中提到有DGND，但是在aducm360芯片上只看到了AGND,可以认为DGND和AGND在芯片内部是连在一起的么？还是以电路板上的DGND和AGND来参考。 问题2：aducm360
2023-12-05 07:56
如题，最新要用到ADI公司的ADuCM360这个芯片，就像问下LabView可以开发ADuCM360这个芯片吗？
2020-03-18 13:01
怎样通过编程降低ADUCM360的功耗
2018-09-12 10:52
