LTCC Antenna LTCC 天线Application 产品用途:ISM Band 2.45Ghz,WLAN,Bluetooth.Part Numbering 编码规则
2010-07-27 11:48
LTCC多层基板
2010-07-26 10:12
许多厂商由于看好无线通讯的发展潜力，积极投入低温共烧陶瓷( LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics )制程技术。LTCC技术乃将元件以及线路以印刷方式整合至多层陶瓷基板上，再透过低
2010-07-27 11:53
基于上述原因就决定通过一篇2.4G 200MHz左右的wifi频段使用的LTCC滤波器来把这几个问题一起解决了。我在LTCC上经验也不是很多，只能根据我对滤波器的基础理论理解，结合LTCC工艺特点设计仿真一个理想的
2020-11-17 10:38
设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。讨论了优化系统结构设计和LTCC材料选择, 采用小信号S 参数和谐波平衡法进行系统原理仿真设计, 用三维电磁场法进行
2011-12-20 11:05
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技 术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体
2020-09-09 10:47
低温共烧陶瓷(Low Tem peratureCo- fired Ceram ic LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC 是今后发展趋
2010-08-01 11:48
LTCC(低温共烧陶瓷，Low Temperature Co．fired Ceramic)技术是一种减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径。本文对LTCC毫米波天线和带通滤波器进行了研究，并在此基础上设计了Ka波段
2011-11-11 15:06
小型化无源元件内埋技术是实现系统集成封装（SIP）的重要手段。本文基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，在传统平行板单模型基础上，结合寄生效应和工艺参数，将LTCC内埋置电容的引出
2011-11-11 15:09
性能特点外形结构(mm)主要性能指标LTCC工艺设计制作3 小体积:4.4×2.4×1.8mm表面贴装结构良好的温度性能寄生通带远良好的批量一致性
2010-07-26 10:15
