一般表层铜箔下面是半固化片Prepreg，然后再是芯板Core，这样一层层交替堆叠起来，但是为什么altium designer的layer stack manager中显示的表层铜箔是芯板Core呢，麻烦知道的人给我解答一下啊？
2013-03-16 16:09
怎样去设计一种基于线性霍尔套磁环的电流传感模块？基于线性霍尔套磁环的电流传感模块有何优势？
2021-08-18 06:56
霍尔检测模块技术有何优势？怎样去设计一种霍尔电流模块？
2021-09-18 08:03
PCB专业术语英译，总结的太棒了
2021-04-21 06:08
