2007年全球IC设备厂商前10名1，Applied Materials2,Tokyo Electron Ltd.3,ASML4,KLA-Tencor5,Lam Research
2008-05-26 14:25
a summary of current offerings and our needs:Primary offering1) KLA 8xxx CD-SEM systems: Sales
2009-08-28 15:52
长虹C1851K(LA7680)彩电图纸文件下载
2021-06-01 07:18
TCL AI2560/AI2960(TMP87CS38 TB1240 TA8427K LA7693)原理图文件下载
2021-06-24 09:51
半导体制造设备，涉及的厂商主要有ASML、KLA、应用材料、中微半导体等，他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造芯片的重要设备。2019年1-11月，台积电的半导体制造设备采购金额达105亿美元，同比
2020-03-09 10:13
正在加快设备购买，除了ASML以外，受益的厂商还包括了KLA科磊、应用材料等公司。而根据台积电的投资计划中看，台积电在2020年的投资将达到150-160亿美元，也是台积电史上最高的资本支出。据悉，在他
2020-02-27 10:42
联合开发计划，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM
2014-05-21 10:38
