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2012-11-07 21:20

光电耦合器HCPL316J资料下载内容主要介绍了：HCPL-316J功能和特性HCPL-316J引脚功能HCPL-316J内部方框图HCPL-

2021-03-24 06:41

(A)与(B)的温度设定拨码开关调至设定的温度值（假设仪表A设定为180℃，仪表B设定为220℃）；并将ST1微电脑时控开关KG316T的开启和关断时间设定好。 　　通电后，定时开关STl通电

2021-05-14 07:47

北京2531KG彩电原理图文件下载

2021-06-30 08:01

电子秤采用现代传感器技术、电子技术和计算机技术一体化的电子称量装置，才能满足并解决现实生活中提出的

2023-09-22 06:52

`产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 制造商:Taiyo Yuden系列:M 电容:10 uF 电压额定值 DC:16 VDC 电介质:X5R 容差:10 % 外壳代码 - in:0805 外壳代码 - mm:2012 高度:1.25 mm 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 55 C产品:General Type MLCCs 封装:Reel 商标:Taiyo Yuden类:Class 2长度:2 mm封装 / 箱体:0805 (2012 metric)工厂包装数量:3000端接类型:SMD/SMT类型:General Purpose宽度:1.25 mm单位重量:5.500 mg Taiyo Yuden MLCC多层陶瓷电容采用创新型材料与超薄贴装技术制成。自Taiyo Yuden于1984年将镍电极高容值陶瓷电容商品化后，便不断利用其在材料与多层技术上的进步，推出更多轻便、更高容值的多层陶瓷电容。Taiyo Yuden的一大竞争优势是能够制造钛酸钡。Taiyo Yunden所拥有的材料技术让他们能够控制从微粒开始的整个生产过程，有助于增加所需的层数，实现更高的电容量，同时还能缩小尺寸。目前其多层陶瓷电容每一层最薄处的厚度仅0.6微米，层数最高可达到1,000层。Taiyo Yuden在市场上的成功，再度证明了他们在擅长的材料技术方面有丰富的经验与知识。Taiyo Yunden MLCC多层陶瓷电容专门针对高性能的数字设备所设计，例如智能手机、平板电脑和电视等。Taiyo Yuden柔性终端多层陶瓷电容为符合AEC-Q200标准的产品解决方案，采用柔性终端来改善基板的抗弯折能力。 Taiyo Yuden扩展了其多层陶瓷电容 (MLCC) 系列，使得EMK、AMK、TMK和UMK高容值MLCC系列拥有更多容值，能够以标准封装尺寸提供改善的更高密度安装（042-105）、可靠性更高的单片结构、更广泛的容值等特性。 联系人：廖先生联系电话：***`

2017-08-31 11:06

北京2913T/2903G/2915T/2922T彩电原理图文件下载

2021-07-02 06:41

堆栈是以后进先出(LIFO)方式添加或删除数据的内存区域。 在RTOS中，每个线程都有一个单独的内存区用于堆栈。 在函数执行期间，数据可能会添加到堆栈的顶部；当函数退出时，它会从堆栈中删除该数据。 在Cortex-M处理器系统中，需要考虑两个堆栈存储区域： ·在RTOS内核启动之前和中断服务例程(ISR)使用系统堆栈。 它通过主栈指针(MSP)进行寻址。 ·线程堆栈(S)由运行的RTOS线程使用，并通过进程堆栈指针(PSP)进行寻址。 由于堆栈的内存区域在大小上受到限制，因此在堆栈上分配比可用内存更多的内存可能会导致程序崩溃或堆栈溢出。 在嵌入式系统中，外部程序事件的时序会影响程序流，而堆栈大小问题可能会产生不常见的零星程序错误。 因此，了解应用程序的堆栈内存要求至关重要。 为了计算(并因此优化)所需的堆栈存储器大小，可以使用以下方法： ·静态分析(使用调用树分析)在构建时(例如通过链接器)执行。 ·动态分析(使用堆栈水印)在运行时(例如在调试会话中)执行。

2023-08-28 07:27

`PPM-T117A系列压力变送器采用SOI充油硅传感器，高可靠隔膜分离设计，全焊接封装在不锈钢壳体内，匹配温压补偿智能电路模块，精准压电转换.产品具有准确度高、工作寿命长、适用温度范围宽、电磁兼容

2021-05-18 14:55