ADCM355 Arduino Interposer用户指南
2021-03-23 18:44
传统封装方法已无法满足人工智能、高性能计算和下一代通信技术的需求。晶体管尺寸已缩小至个位数纳米量级，但传统印刷线路板技术仍局限于20到30微米的线宽。这种三个数量级的差距造成了根本性瓶颈，Interposer和基板必须通过全新的设计和制造方法来解决这一问题。
2025-08-22 16:25
原创 StrivingJallan 芯片SIPI设计 为了克服硅中间层技术的尺寸限制，并实现更好的处理器和存储器集成，开发了一种基于硅interposer的新型2.5D SiP，如图所示。多个芯片
2024-12-10 10:38
这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构，包括硅光前端工艺 (FEOL)、TSV middle工艺、后端工艺 (BEOL) 和背面工艺。
2023-08-02 10:59
Interposer封装作为当前主流的先进封装技术，实现的重点主要在于轻薄小巧、高速信号、密度和间距缩微三大方面，对PCB的布线密度，信号完整性，可靠性等提出了极为严苛的要求。
2022-02-09 14:21
裸芯通过微凸点组装到Interposer上，如上图所示。其Interposer上堆叠了三颗裸芯。Interposer包括两种类型的互联：①由微凸点和Interposer
2023-04-10 11:28
FMC-SDP INTERPOSER
2024-03-14 21:13
This guide shows you how to install the interposer between the microprocessor and the socket on the system board.
2019-07-26 08:29
FMC SDP INTERPOSER BOARD
2024-03-14 21:13
Instructions for installing the N4835A interposer.
2019-11-06 17:37
