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  • 什么是DIMM?它有哪些分类?

    DIMM,全称Dual-inline-Memory-Modules,即双列直插式内存模块,是在奔腾CPU推出后出现的新型内存条,是在单列直插内存模块(single inline memory module,SIMM)的基础上发展起来的,SIMM提供32位数据通道,

    2024-07-16 16:34

  • 常见的芯片封装类型

    Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚,可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。

    2023-06-30 09:15

  • Google编程风格指南(二)

    鼓励在 .cc 文件内使用匿名命名空间或 static 声明. 使用具名的命名空间时, 其名称可基于项目名或相对路径. 禁止使用 using 指示(using-directive)。禁止使用内联命名空间(inline namespace)。

    2018-09-27 18:01

  • 内联函数定义 为什么需要内联函数

    inline关键字是C99标准的型关键字,其作用是将函数展开,把函数的代码复制到每一个调用处。

    2024-02-19 12:20

  • DDR5内存接口芯片组如何利用DDR5 for DIMM的优势?

    2021 年,JEDEC 宣布发布 JESD79-5 DDR5 SDRAM 标准,标志着行业向 DDR5 dual-inline memory modules (DIMM) 的过渡。

    2024-03-17 09:50

  • 架构/颗粒/接口/可靠性全面解析:最全面的闪存技术大普及

    基于Inline实现,如Inline重删、压缩、Thin-Provisioning(尤其是重删,一方面SSD价格还是偏高,重删压缩可以节约投入成本;另一方面也减少了IO下盘次数提高SSD寿命)。但对于闪存,我们所关注的特性和技术指标远远不止这些。

    2018-06-12 09:06

  • 告诉你什么是封装,为什么需要封装?

    首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline Package;DIP),从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下,看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,此封装法为最早采用的 IC 封装技术,具有成本低廉的优势,适合小型且不需接太多线的芯片。

    2019-10-15 09:21

  • 内联函数和外联函数有什么区别

    内联函数是指用inline关键字修饰的函数。在类内定义的函数被默认成内联函数。内联函数从源代码层看,有函数的结构,而在编译后,却不具备函数的性质。内联函数不是在调用时发生控制转移,而是在编译时将函数体嵌入在每一个调用处。

    2017-12-15 11:52

  • 详解内存条和内存颗粒

    (Single-Inline Memory Module)。由阵脚形态变化成电路板带来了很多好处:模块化,安装便利等等,由此DIY市场才有可能产生。当时SIMM的位宽是32bit,即一个周期读取4个字节,到了奔腾时,位宽

    2023-12-16 15:00

  • 在i.MX RT飞行学习板中的软件优化办法,让C代码在ARM Cortex-M7内核上极速飞奔

    可能有的人会说:在函数前面声明inline,函数不就直接嵌入到上层代码中,省去这些啰嗦过程吗?其实不一定,编译器也是很无奈的,KEIL和IAR的编译手册都说得很明白:根据代码调用与被调用的复杂程度,能嵌进去的,编译器就帮忙嵌进去,不能嵌进去的,只能按普通函数那样处理!

    2018-11-07 09:25