大家看看这个inlay是哪个厂家生产的，或者说哪里可以买到？ 或者大家有什么比较多inlay可以选择的网站，方便提供一下。 不胜感激！！！
2016-10-31 14:54
在Metal Skin问世之前，市场上符合EPC Gen2标准的超高频RFID标签大多都是硬质金属标签。尽管柔性标签市场的诞生根植于无源Gen2标签的外形，但这种标签技术却不适用于金属和液体。
2019-07-26 07:39
目前，有三种天线制造技术：蚀刻/冲压天线（etched/punchedantenna）、印刷天线（printedantenna）和绕线式天线。其中，绕线和印刷技术在中国大陆得到了较为广泛的应用，***大部分的RFID标签制造商也是采用此技术；而蚀刻技术主要应用于欧洲地区，而在***，目前仅少数软性电路板厂有能力运用此技术制造RFID标签。绕线技术仅可用于制造125K与13.56M频宽的RFID标签，无法用于制造UHF频宽的RFID标签。印刷技术与蚀刻技术均可以运用于大量制造13.56M、UHF频宽，但是印刷的品质较蚀刻的差且耐用年限较短。一般印刷的RFID标签耐用年限为二至三年。但蚀刻的RFID标签耐用年限为十年以上。 按照美国护照案（e-passport）要求，其tag之耐用年限基本要求为十年以上，必须采用蚀刻技术制造。以下简单介绍绕线、印刷二种技术的特点和差异。
2019-06-26 06:17
我们在日常生活中使用各种表面材料，它们作用各异，无论是作为保护层还是用来包装。而电子行业所使用的表面材料也相当丰富，如键盘防尘防潮的超薄聚酯氨，用来保护智能手机、智能平板电脑和显示器的固体凝胶保护套，且随着科技领域发展的不断深入，军用航空和船舶行业开始要求表面材料具有“隐形”的功能。而在日常生活中，最常见的表面材料就是我们的皮肤，它让我们拥有触觉，感知到外界的变化，保护我们的身体不被侵害，并且皮肤产生的指纹为我们每一个个体赋予了唯一独特性。
2019-05-29 07:55
30—-70%，废品率仅为万分之三。截至目前，德鑫泉共拥有8家身份证Inlay生产企业客户（RFID射频快报注：包括公安部一所、北京航天信息、上海中卡集团、东信和平智能卡、中山达华等），已售出RFID封装生产线3条，第4条线的销售合同业已签定。
2019-07-09 07:48
中山达华智能科技股份有限公司广东省RFID电子标签卡封装工程技术研究开发中心 电子标签卡类产品作为数据载体，能起到标记识别、物品跟踪、信息采集的作用已是众所周知。其通过记载特定信息，用来标识人员、物品，以方便辨识、跟踪和记录的特征，相信包括使用者在内的许多人也都耳熟能详。电子标签产品作为21世纪一个具有巨大市场潜力的利好行业，越来越受到全球的关注。随着RFID电子标签卡类产品的日益普及，其应用所涵盖的范围也越来越广泛，关于RFID电子标签卡类的封装制作工艺也在不断的探索、深入和更新。鉴于电子标签卡类产品的应用场合具有许多未知的难以确定的因素，加上电子标签卡类的应用环境对电子标签卡类产品的封装材质和封装工艺有着各种不同的、甚至是非常严苛的要求，因此，要想使电子标签卡类产品工作于高温度、高湿度、强腐蚀性的恶劣场合，就需要有一种特殊基材、并采取特殊工艺制作的RFID电子标签。 正是由于电子标签的应用场合具有广泛、多变的不确定性，而电子标签的应用环境对电子标签的封装材质分别有着许多不同的各种各样的要求，如在一些腐蚀性较强、空气湿度较大、环境温度偏高等复杂、恶劣及特殊条件下使用的电子标签，就必须具备抗腐蚀、防潮湿、耐高温等特点。采用现有封装技术工艺封装的RFID电子标签卡类产品，要么不具备这些特点，要么只单纯具备其中的一点或两点，实际上已经不能满足市场对该类电子标签产品的使用要求。因此，采用新技术、新基材、新工艺封装制作一种新的RFID电子标签卡类产品，既是顺应市场需求，也是一种新的探索。
2019-05-29 07:01
近年来，日本***在RFID的UHF标准中推崇EPC和ISO。为了保证UHF评断中RFID的应用，2004年果断地对拥挤的UHF频段进行清理，专门为RFID开设了专用频段。这样做使日本在RFID技术设备和实际应用两个方面都得到了更大的发展。
2019-10-21 07:28
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日为时尚、零售和电子市场推出了其最新的UHF解决方案。基于结构简单、经济高效的单天线解决方案，UCODE G2iL和G2iL+不仅实现了行业领先的读取范围，还提供了包括标签篡改报警、若干隐私模式选项、密码保护数据传输和数字开关在内的多种业界首创的功能。凭借其杰出性能和特殊功能，新型UCODE G2iL系列可以为先进RFID系统的单品级标签和验证提供极高的读取速度、最大的灵活性和一流的性价比。
2019-08-01 08:28
中山达华智能科技股份有限公司广东省RFID电子标签卡封装工程技术研究开发中心 在RFID系统中，从智能卡或标签天线与RFID芯片的电气互连上，广泛采用的方法是Flip Chip（即芯片倒封装）技术，将裸芯片直接倒封装在柔性天线的端部。但是多种多样的天线结构和多规格或不同应用的RFID芯片，在实际倒封装技术中，由于目前集成电路倒封装设备存在灵活性较差，无法适应与各种规格尺寸的电子标签天线之间的互联，且标签天线与芯片连接天线端之间的最佳阻抗匹配存在一定的差异。故而要实现柔性基材大批量、较佳性能匹配、高效率的生产，以及更有效地优化生产成本，唯有采用创新工艺进行天线与芯片的互连，从而实现较佳的匹配增益，这也正是目前整个RFID行业内都在研究的热点问题之一。
2019-07-26 07:02
本文讨论了在不同领域实施非接触式项目过程中卡天线设计面临的共同挑战。为实现卡天线设计的最优化，不同的应用领域会有不同的解决方案。在同一张卡具有多个功能以及存在多种可能的天线尺寸的情况下，天线系统的优化设计显得尤其关键。
2019-08-14 06:21
