Molex 公司发布可与其背板插针图配置器（Backplane Pin Map Configurator） 一起使用的 Impel™背板连接器系统 ，这款面向未来（future-proof
2014-07-21 11:24
在通信、工业和航空航天等高性能、高可靠电子系统中，高速背板是个不可或缺的组件，通过背板上的连线、PCB走线和连接器，电子系统可以实现大批量高速数据流的传输和处理，由此也就催生了专门的背板连接器。
2021-12-29 17:47
全球领先的电子元器件企业Molex公司宣布推出坚固耐用的背板电缆组件，适用于寻求在商用背板或服务器和商业现成（CTOS）连接器之间提供高速数据传送的国防和航空航天承包商，包括Impact™、Impel™、VHDM®或完全符合军用品质要求的接口。
2014-01-22 11:36
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅（PAM-4）协议的要求。
2017-02-20 14:05
Molex 推出 Impact™ zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 （SI） 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。
2017-03-29 10:17
Molex 推出 Impact zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 （SI） 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。
2019-10-18 11:53
