之外的部件被称为核外外设或片上外设，如 GPIO、USART（串口）、I2C、SPI 等。 芯片内部架构示意图 芯片内核与外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有 4 个，被动单元也有 4 个，具体如上图所示。可以把驱动单元理解成是内核部分，被动单元都理解成外设。 ICode 总线 IC
2022-07-05 18:01
芯片特点 1.支持多协议 读/写模式支持ISO/IEC 15693 读/写模式支持ICODE EPC的UID / EPC OTP 读/写模式支持ISO/IEC 18000-3模式3/的EPC
2024-10-29 10:19
发起方模式 • 读写模式支持 ISO/IEC 15693 • 读写模式支持 ICODE EPC UID/EPC OTP • 读写模式支持 ISO/IEC 18000-3 mode 3/ EPC
2023-03-01 16:03
ISO/IEC 18092 的被动启动器模式 • 支持 ISO/IEC 15693 的读/写模式 • 支持 ICODE EPC UID/EPC OTP 的读/写模式 • 读/写模式支持 ISO/IEC
2022-11-28 15:33
ICode总线，DCode总线、系统总线、DMA总线、总线矩阵、AHB/APB桥 5、在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟 6、 STM32复位有三种：系统复位
2023-01-15 17:20
15693 读/写模式支持ICODE EPC的UID / EPC OTP 读/写模式支持ISO/IEC 18000-3模式3/的EPC Class - 1 HF 该FSV9563的内部发射器能够驱动一个读/写器天线的设计，与ISO / IEC 14443A/Mifare协议卡和转发器，无
2025-02-07 18:29
