出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB
2021-12-10 13:43
密码:加Q29608192424、hi3559A开发板我们的优势l 多年专注海恩SOC技术开发、PCB设计、生产及销售l 目前开发海思SOC产品有:Hi3518EV200\Hi3516E\
2018-06-03 09:57
。 分别在以下路径找到编译文件: device/hisilicon/hispark_aries/sdk_liteos/uboot/out/boot/u-boot-hi3518ev300.bin out
2022-10-31 15:23
基于Hi3518开发板,使用开源OpenHarmony开发的RTSP协议流媒体应用。达到将Hi3518开发板中摄像头获取的数据通过RTSP协议传输到手机并显示 。
2024-04-22 15:46
(200万/300万H.265IPCSOC,相当于海思3516EV200),GK7205V300(500万IPCSOC,相当于海思3516EV300),GK760
2022-03-10 09:48 深圳市致知行科技有限公司 企业号
。并且,小方搭载华为海思低功耗Hi3518Ev201主控芯片,Huawei LiteOS操作系统,可实现0.6秒启动、0.9秒抓拍、2.9秒接通视频,极速提供沉浸式的视频体验。
2018-11-07 16:48
Hi3518EV300 套件 ,打开看了看 说明书 ,无从下手。先把套件组装起来。 左边的是串口线,右边的是USB线 经过一个钟的折腾终于装完。 开始查找 开发板 资料。 从 华为开发社区 中大致了解了下,需要
2022-10-31 15:49
(200万/300万H.265IPCSOC,相当于海思3516EV200),GK7205V300(500万IPCSOC,相当于海思3516EV300),GK760
2022-03-11 09:53 深圳市致知行科技有限公司 企业号