显卡上，除了NVIDIA在大核心GP100上使用HBM 2显存之外，这两家今年都放慢了升级HBM 2的脚步，要等到2017年才有可能大量使用
2016-12-07 15:54
，与DDR4相比，GDDR6的性能都有很大的提高，如图3所示［2］。图3 GDDR6和DDR4性能对比4.GDDR6和HBM2的比较HBM全称High Bandwidth Memory，最初的标准是由
2021-12-21 08:00
HBM传感器性能介绍 T10F扭矩传感器可测量扭矩和转速，是第一款扭矩法兰，采用测量剪应力替代扭矩应力对扭矩进行测量。这种技术是HBM公司的专利。它设计紧凑，占有非常小的空间；高侧向的防护允许
2020-06-19 16:31
：IEC614000-4-2GB_T17626.2差别在哪里？同样都HBM,芯片级（component level）和系统级（system level）的差别在哪里？1.测试能量不同，系统级放电速度更快，能量更高
2020-10-16 16:36
拥有高精度的检测仪器对于电机测试数据的可靠性尤为重要，直接关系到检测结果的真实性。随着国际合作交流的进一步深入和国内对电机测试精度要求的不断提高，将会有更多的检测机构和企业使用HBM扭矩传感器。今天小编带大家来了解一下HBM产品在电机测试中的使用情况。
2021-01-22 07:33
ADS1000: 请问静电敏感ESD(HBM)等级是多少？规格书上没有
2024-11-18 06:04
代表能够自动符合 OIML R60 标准, 因此其测试条件更加严格。 这就是为什么，对于质量控制的测量过程，HBM 新一代的 C6 精度称重传感器需要在实验室条件下测试的原因。其他厂商的相关产品也在
2018-11-02 16:11
(低速和全速)•支持热插拔•内部上拉和下拉电阻•引脚控制和I2C控制模式均衡•单路3.3V电源•20针TSSOP RoHS封装•-40 ~ 85℃工作温度范围•ESD:HBM到2KV3. 应用程序•台式机
2022-03-03 14:13
-10ns 0.7-1ns峰值电流/KV0.66A3.75A2.测试设备不同，MK2芯片级，静电枪系统级3.测试方法不同芯片级HBM测试需要对IC按照POWER,GND,IO进行分组测试系统级
2022-09-19 09:53
HBM日前推出新的S2型测力传感器，新产品的功能齐全，可以满足包括材料检验、功能组件测试以及生产监控等在内的各种应用场合的要求。 该S型测力传感器可提供从0～20N到0～1000N六个
2018-11-16 11:06
