双85(THB)和HAST有那些区别呢？有介绍HAST 130℃ 85%RH 96h的实验条件强度是要高于THB 85℃ 85%RH 的1000h的。前面文章我们介绍了THB和HAST实验的加速因子
2025-04-01 10:16
部金属材料之离子迁移风险，也可同步测试产品的抗腐蚀性。由于实验时间长，可使用高加速温湿度试验 (HAST，Highly Accelerated Stress Test)替代。其差异点在加湿过程中，由于
2022-09-13 09:44
严重影响新产品开发阶段，试验结果取得的时效性。因此HAST (HighlyAccelerated Temperature and Humidity Stress Test) 透过加速应力条件 (130
2020-07-23 14:17
因子下，验证评估非密封性包装之电子零阻件中，封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力，针对消费性元器件，JEDEC 定义测试条件包括，THB、 HAST、uHAST、PCT。失效模式将待测产品放置于严苛
2018-09-06 17:12
test)，其目的在于检测 芯片 封装体对湿气的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。 iST宜特检测可针对 HAST/THB 进行测试板制作！测试条件温湿度试验(Temperature
2018-09-27 16:04
/librdi_timing.so(HAST3Sta::cacheNCNEstimatesForUnroutedNets(sta::Vertex*,HDLHInstTerm const *，HDLHNet const
2018-11-07 11:37
/2013.4/Vivado/2013.4/lib/lnx64.o/librdi_timing.so(HAST3Sta :: populateAutoConstraints（）+ 0x131
2018-10-18 14:40
), JESD22-A103 ；温度循环试验(TC), JESD22-A104 ；温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ；高加速应力试验(HTST / HAST
2020-04-26 17:03
及环境试验分析利用冷热冲击，气体腐蚀，HAST试验，PCT试验，CAF试验、回流焊测试等老化测试设备，PCB线路板可靠性不过失效分析：主要利用机械研磨，氩离子抛光，FIB离子束等制样手段，扫描电镜
2021-08-05 11:52
；高加速应力试验(HTST/ HAST), JESD22-A110；高温老化寿命试验(HTOL),JESD22-A108；芯片静电测试 ( ESD)：人体放电模式测试(HBM),JS001 ；元器件
2020-05-17 20:50
