HMC772LC4 是一款 GaAs MMIC HEMT 低噪声宽带放大器，工作频率范围为 2 至 12 GHz。该放大器提供 15 dB 增益、高达 12 GHz 的 1.8 dB 噪声系数
2025-03-21 14:11
5G时代已来，作为老旧制式，3G网络正在退出历史舞台！日前，德国沃达丰宣布于2021年6月30日前彻底关闭3G（UMTS）网络，以腾退3G频率资源，重耕给更高效率的4
2020-09-01 15:02
JL-772A2H 灯控器产品是基于美式 Z10 接口开发的智慧型锁扣式灯控器，采用光感+微波感应组合传感器，可输出 0-10V 调光信号，支持红外遥控器进行参数配置。该灯控器适用于道路、草坪、庭院、园区、停车场、工厂、仓库等照明场景。
2025-02-18 11:31
中国四大运营商在2G-5G频段划分范围详细数据
2020-09-01 15:08
移动通信系统从第一代移动通信系统（1G）开始逐渐发展，目前已经发展到第四代移动通信系统（4G），第五代移动通信系统（5G）也已经开始标准化，预计2020年商用。 本文分别总结2
2018-02-06 17:53
通过方位角优化调整尽可能保证天馈的主瓣方向覆盖道路，避免旁瓣覆盖道路，道路覆盖无邻区漏配，无回切、无乒乓切换、无重叠覆盖度高，对于倾角下压的优先通过机械下压进行覆盖优化调整，当机械下倾大于15度时，通过电子下倾下压调整，上抬优先通过电子下倾进行调整，且当电子下倾角小于-5度（比如-6度）时，通过机械下倾上抬增强覆盖，另外对于下倾角优化可参考“凯瑟琳”工具。
2020-09-01 15:06
外围输入/输出焊盘位于封装的外沿。与印刷电路板(PCB)的电气接触是通过将外围焊盘和封装底面上的裸露焊盘焊接到PCB上实现的。将裸露散热焊盘（见图1）焊接到PCB，从而有效传导封装热量。稳定的电接地连接则通过打地线和导电性粘片材料实现。线焊是通过金线实现的（见图2）。外围焊盘和散热焊盘表面采用Sn/Pb焊锡或100% Sn进行电镀。封装提供卷带和卷盘两种形式。
2023-06-16 15:49
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15
本文开始介绍了5g网络出现的时间及分析了5g出来4g还能用多久，其次介绍了5g和4g这两者之间的区别，最后介绍5
2018-04-04 10:10
日前，有媒体报道称，我国6G概念研究在今年启动。6G的理论下载速度可以达到每秒1TB，预计2020年将正式开始6G研发，2030年投入商用。 何为6G？今天几乎所有的
2018-11-17 09:47
