星辉牌FT-30 FT-40台扇电路图
2009-02-26 11:03
本文介绍了在集成电路制造与测试过程中，CP（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Final Test，最终测试）的概念、流程、难点与挑战。 在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP
2024-11-22 11:23
CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项目，一些测试难度大，成本高但fail率不高的测试项目，完全可以放到FT阶段再测试。这些项目在CP阶段测试意义不大，只会增加测试的成本。
2017-10-27 15:17
1FT232AM简介 FT232AM是FTDI公司提供的USB-RS232转换器，它可以在RS232和USB接口之间非常容易地建立可靠连接。通过USB接口的即插即用和热插拔性能给RS23
2009-11-18 10:34
从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来了，封装后为什么还要进行一次测试呢？难道是封装完成度不高影响了芯片的动能吗？不是的，因为从测试内容上看，cp测试和ft测试有着非常明显的不同。
2022-08-09 17:29
MOS管特征频率ft的影响因素是什么？ MOS管是一种广泛应用于电子领域的半导体器件，其性能取决于特征频率ft，即展平后的频率响应特征。MOS管的特征频率ft受多种因素的影响，下面就详细介绍一下
2023-09-18 18:20
可以分解为无限多个正弦信号之和，在频域上就表示为离散非周期的信号，即时域连续周期对应频域离散非周期的特点，这就是傅里叶级数展开（FS），它用于分析连续周期信号。 FT是傅里叶变换，它主要用于分析连续非周期信号，由于信号
2017-11-14 15:02
71M6541DT/71M6541FT/71M6542FT（71M654x）是第四代单相计量系统级芯片（SoC）的一个5MHz，8051兼容微控制器核心，数字温度补偿，快闪记忆体，LCD驱动器的低功耗RTC。
2013-01-21 15:14
对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT测试时间，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封装yield高的话，CP就失
2023-11-01 10:32
FTDI Chip 的 FT600/1 USB 3.0 到 FIFO 桥接设备可以提供 3.2 Gbps 的数据突发速率。FT600 有一个 16 位宽的 FIFO 总线接口，而 FT601 有一个 32 位宽的
2022-06-13 10:37
