编者注：近日，有一位会员要求加工一款天线，指定必须要FR4的介电常数为4.5。我只能表示我无能为力，无法保证FR4这么精确的DK值。今天就来为大家解释一下，为什么FR4（玻璃纤维环氧树脂覆铜板）的介电常数（DK）值通
2023-11-03 10:27
400G QSFP-DD FR4光模块的研究
2023-06-19 11:33
当今，无线通讯行业发展迅猛，并且掌上电脑、笔记本电脑和手机都已经成了人们生活的必需品。同时，通讯系统也需要宽频带来实现多媒体信息无线传输和接收的高速率。因为微带馈电的缝隙天线拥有较宽的阻抗带宽和简单的结构、以及易于加工和价格低廉等优点，该类型天线也正被广泛应用于各种无线传输设备。
2021-06-21 15:55
工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4.2-5.4）且不稳定。
2019-05-22 11:05
线宽越宽抗干扰能力越强，信号质量越好（趋肤效应的影响）。但同时又要保证50Ω特征阻抗的要求。正常的FR4板材，表层线宽6MIL阻抗为50Ω。
2018-10-30 17:01
近期，易飞扬发布基于了DML激光器的200G QSFP56 DR4和FR4光模块，为200G数据中心提供新方案（回顾：易飞扬再定义200G数据中心，新推出PAM4 DML的200G QSFP56
2023-06-30 10:03
FR4 等常见的 PCB 基板是不均匀的，这意味着介电常数在整个基板上变化。PCB层压板通常是方形网格玻璃编织，填充有环氧树脂以提供刚性。这两种材料的电性能非常不同：玻璃编织的损耗非常低，介电常数接近6。
2023-12-04 17:02
FPC的基层（BaseFilm）材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚酯（Polyester，简称PET），材料厚度有12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件，其材质通常常选用PI，而PCB的基材通常选用FR4。
2019-12-31 15:59
历史上，PCIe系统设计人员把通用低成本FR4 PCB材料和引线键合（wirebond）封装用于 高达 8GT/s 数 据 速率（Gen3）的大多数应用，这种做法已被证明是成功的。但是，在32GT/s的数 据速率下 使用 这 种材料 和封装并不可行。
2018-05-04 16:13
