半导体FAB厂 FAQ100问 影响工厂成本的主要因素有哪些？ 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体 Labor人力
2018-04-04 14:19
模组，其实就是把类似和相关的工序组成一个集合的概念，这样就可以分配给相对的部门去负责，他们只做这一部分对应的工作。比如：刻蚀工艺工程师就专门做刻蚀这一部分工作，不要做薄膜的工作。
2023-11-25 15:08
关于FAB（代工厂）100问影响工厂成本的主要因素有哪些? 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体… Labor人力
2019-01-19 09:27
在多租户数据中心中，即使所有租户共享相同的物理网络，租户的虚拟机(VMs)也应通过虚拟网络结构(VF)进行逻辑互连。虽然已经提出了许多解决方案来提高多租户数据中心网络的性能，但它们仍然无法提供高度可预测的VF服务——带宽保证、有限的尾延迟。
2022-11-29 10:27
那么，IC 设计业者该如何进入车用 IC 供应链呢？首先应先了解其中的一张门票 AEC-Q100。图 3 为 AEC-Q100 规范中的验证流程，此图是以 Die Design→Wafer Fab
2018-07-24 10:46
对于Globalfoundries来说，成功实现FinFET制程量产很重要，因为只有这样，才能保证其位于纽约Malta的Fab 8厂的产能利用率，并以较小的几何尺寸（例如3nm）带来收入以支付研发费用。该公司在先进制程方面的一直在投入资金，但短期内回报有限，这带给了它巨大的压力。
2018-06-19 14:32
目前，以封装材料为主的中国集成电路材料市场于2016年成为第二大材料市场，2017年该排名进一步巩固。主要受到该地区未来几年的新工厂产能增长，中国材料市场预计将从2015年至2019年以10％的复合年增长率增长。在此期间，Fab产能将以14％的复合年增长率扩大。
2018-09-07 16:03
要靠降低电压和漏电流来解决，那速度呢?要么靠器件的驱动能力，要么靠减小 RC 延迟。尤其到了采用纳米制程的 CPU 以及 AP 处理器时代，功耗和速度将是各家 Fab 的卖点。
2024-11-07 09:54
