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由Endicott Interconnect(EI)科技提供的系统级封装(SiP)设计缩小了尺寸、减轻了重量,并将一块印刷线路板(PWB)上的多重封装整合至一个系统级封装内,以提高电力性能,从而
2018-08-27 15:24
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2018-08-30 10:14