实验简介基于STM32F103C8T6的E01系列（nRF24L01P）和E01C系列（SI24R1）的EBYTE官网例程移植。EBYTE官网例程是基于STM8L151编写，本次实验的目的是将该例程
2024-08-30 12:35 亿佰特物联网应用专家 企业号
功能卖点： E5、E5c独特设计环形呼吸灯灵动变换，指引清晰； 中文M-Link2 0操作系统+双芯双系统+多解锁独立工作+智能故障自检+容错处理，软硬件有机组合； 支持指纹+密码+刷卡+钥匙+授权开锁五大开锁方式
2019-12-06 14:33
CC1100的多媒体芯片则是专门针对音、视频和图像应用进行过优化的DSP，针对性强，效率高，并兼容最新网络技术(干兆以太网和802.11n WiFi)。CC1100芯片架构上实现了多种自主知识产权
2018-03-30 13:31
本文对比了 VNA TDR (E5071C-TDR)和示波器 TDR的测量限制与精度。结果显示，在 E5071C-TDR上执行的 TDR测量与在传统 TDR示波器上执行的测量相关。此外，我们还讨论了
2011-09-06 11:00
（简称为e2或e2s）是瑞萨电子的一款包含代码开发、构建和调试的开发工具。e²studio基于开源EclipseIDE和与之相关的C/
2025-03-13 17:27
通常我们很容易找到三极管的基极b，但另外两个电极哪个是集电极c，哪个是发射极e呢？这时我们可以用测穿透电流ICEO的方法确定集电极c和发射极e。
2020-06-17 18:10
E104-BT53C3是一款基于蓝牙协议5.2版本的串口转BLE蓝牙模块。是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块，可在-40~+125℃环境中长时间使用，该蓝牙模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。能
2023-08-04 09:55
DS1100系列延迟线含有5个等间隔抽头，可以提供4ns至500ns的延迟。这些器件采用表贴封装，有效节省PCB面积。采用100%的硅延迟线和工业标准的µMAX®或SO封装，与混合技术相比，降低
2025-04-15 17:00
本文介绍了FM0-64L-S6E1C3系列产品主要特性,框图,以及FM0-64L-S6E1C3 MCU入门开发板主要特性和元件分布图,系统框图,电路图,材料清单和PCB设计文件.
2018-04-28 01:09
DS28E18 1线转SPI和I2C 桥使连接板外外围设备更快、更容易。Maxim的1-Wire互连技术使用单线加接地，将电源和数据传输到板内和板外的外设。1-Wire总线上的器件是可寻址的，并建立
2023-02-22 10:12
