在CC1310的launchpad上调试通过的ADC代码移植到自己画的PCB上面的时候遇到了一个小问题：启动的时候总是会进入AD转换失败的循环里面，如图 launchpad和自己画的PCB差别在于： 1，launchpad用的是1310F128RGZ，带一个spi-flash，而自己PCB上用的是1310F32RHB，没有flash； 2，代码移植时在.cmd文件里面修改了flash大小，有个flash管脚(IO20)在RHB封装上没有所以直接注释了（在代码里面没看到和flash相关的操作，之前在自己PCB上面测试RF相关参数的时候也是能正常测试的，所以当时推断应该不会用到flash）； 搜了一下launchpad的板载flash作用，貌似仅仅和固件升级有关？…… 所以疑问在于，launchpad上的flash（AD例程里面单次和序列都测试过了，一样的效果）起一个什么作用？是否必须？还是说这个问题是由封装差异导致的？还是别的问题……？ 谢谢
2018-05-15 08:35
11个运放常见指标
2021-03-07 06:50
IGBT工艺技术。为了提供与工艺条件的一致性，结构直接来自DIOS，随后使用TCAD模拟软件进行分析［6］。我们非常小心地确保测量的扩散阻力曲线与模拟曲线之间的紧密配合。由于SIPOS是半电阻层，难以在
2023-02-27 09:32
ESD增强型器件的特点是什么？如何对ESD增强型器件进行仿真分析？
2021-05-12 06:45
