、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧
2011-07-23 09:23
。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dualtapecarrierpackage) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧
2012-01-13 11:53
cerdip) 。 13 、 DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。 SOP 的别称 ( 见 SOP) 。部分半导体厂家采用此名称。 14 、 DICP(dual tape
2008-07-17 14:23
。CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装
2018-05-09 16:07
）。 13、DSO（dualsmallout-lint） 双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP（dualtapecarrierpackage） 双侧
2020-07-13 16:07
cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape
2012-07-06 16:49
cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape
2012-07-05 10:00
small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装
2008-05-26 12:38
是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。名称 DICP(dual tape carrier
2009-05-08 17:02
