化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD）是指不同分压的多种气相状态反应物在一定温度和气压下发生化学反应，生成的固态物质沉积在衬底材料表面，从而获得所需薄膜的工艺技术。
2022-11-04 10:56
本文介绍了什么是原子层沉积（ALD, Atomic Layer Deposition）。 1.原理：基于分子层级的逐层沉积 ALD 是一种精确的薄膜沉积技术，其核心原理是利用化学反应的“自限性
2025-01-17 10:53
由于 ALD 技术逐层生长薄膜的特点，所以 ALD 薄膜具有极佳的合阶覆盖能力，以及极高的沉积均匀性和一致性，同时可以较好她控制其制备薄膜的厚度、成分和结构，因此被广泛地应用在微电子领域。
2022-11-07 10:43
•One and two-dimensional process simulation program•Simulation etching, deposition, lithography, implantation,diffusion, epitaxy•Output
2009-10-17 16:56
芯片设备制造商Tegal日前表示，该公司已经以大约360万美元售出超过30项的纳米沉积(Nanolayer deposition, NLD)专利。
2012-01-06 08:58
原子层沉积（Atomic layer deposition，ALD）是一种可以沉积单分子层薄膜的特殊的化学气相沉积技术。
2023-06-15 16:19
这项研究的论文标题为“通过冷凝系数调制选择性沉积银与铜薄膜（elective deposition of silver and copper films by condensation
2019-12-11 14:34
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition， PVD)工艺是指采用物理方法，如真空蒸发、溅射 （Sputtering）镀膜、离子体镀膜和分子束外延等，在圆片表面形成薄膜。
2022-11-03 15:32
电 化 学 沉 积 技 术， 简 称 ECD（Electrical Chemical Deposition）技术，也是应用于半导体相关技术行业的电镀技术，作为集成电路制造的关键工艺技术之一，它是实现电气互连的基石。
2023-11-29 10:07
ALD是Atomic Layer Deposition（原子层沉积）的缩写，是通过重复进行材料供应（前体）和排气，利用与基板之间的表面反应，分步逐层沉积原子的成膜方式。
2022-10-11 10:04
