CAN DBC 指的是CAN 报文的数据库。简单地说，通过CAN 总线通信的数据类型可以用DBC 文件来读取和理解。DBC 是一种基于ASCII 的翻译，是在20世纪90年代发展起来的标准文件，现在
2023-08-14 11:35
今天又来分享一篇工具使用的文章，candb++的工具，也是Vector的，用来制作、编辑或者是查看dbc文件，今天主要来分享dbc文件的创建。
2022-12-26 14:04
概念辨析--dBm, dBi, dBd, dB, dBc
2006-06-30 19:33
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57
DBC（Direct Bonded Copper）是一种将陶瓷基板与铜箔直接键合的工艺。这种工艺在高功率电子产品中得到了广泛的应用，如LED照明、电力电子、半导体器件等。
2023-07-26 09:22
随着电子技术的发展，芯片的集成度不断提高，电路布线也越来越细。因此，每单位面积的功耗增加，导致发热增加和潜在的设备故障。直接粘合铜（DBC）陶瓷基板因其优异的导热性和导电性而成为重要的电子封装材料，特别是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。
2023-07-24 09:51
数模转换器(DAC)，输出频率在30MHz下具有80dBc的SFDR和-94dBc的IMD；输出频率在36MHz下，具有-
2006-03-13 13:09
客户在使用TSMaster软件标定功能时，有如下使用场景：将DBC文件中的信号与A2L文件中的标定变量同时记录在一个记录文件。针对此应用场景，TSMaster软件提供了一种方法来满足此需求。今天重点
2024-03-25 08:20 上海同星智能科技有限公司 企业号
01-DBC陶瓷基板的介绍 陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写
2023-06-29 17:11
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其制备过程中关键因素是氧元素的引入，因此需对铜片进行预氧化处理。
2023-02-11 09:41
