DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。
2025-08-20 11:31
三禾DAF-98B全自动电子饮水机电路图
2009-06-05 10:37
面对DAF胶膜气泡这一行业共性难题，屹立芯创凭借对先进封装工艺的深刻理解，聚焦于真空环境下的热流精准控制与智能气压调节核心技术，推出了一系列创新解决方案，直击气泡痛点，为高可靠性封装保驾护航。
2025-08-28 09:35
AK5DAF1-148.5000T2
2023-03-28 13:12
AK5DAF1-100.0000T2
2023-03-28 13:14
ASGTX5DAF1-250.0000
2024-06-21 01:57
AX7DAF3-100.0000C
2023-03-29 22:41
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2021-04-28 15:37
MIMXRT1021DAF5A
2023-03-28 13:23
芯片型号：STM32MP135DAF7 内核版本：5.15.67 需要使用引脚 PA11： 内核驱动加载： 设备树配置： 构建内核和设备树，更新到板后， 板卡无PWM节点 请帮忙排查一下是哪里的问题，希望得到修改建议。 谢谢。
2025-03-07 08:02
