电子发烧友

这是一个基于LM386的325mW小型放大器电路，电压增益为200，可用作简单的台式放大器、信号跟踪器或用于放大个人收音机、MP3播放器、MP4播放器或iPod的输出。

2022-05-14 10:18

XC7K325T在FPGA圈可谓是家喻户晓，很多FPGA工程师都用过，因为性价比非常高，又因为使用的人多，出货量大，又导致了成本的下降，如此的良性循环，可谓是各大厂商心中的理想型FPGA芯片了。

2024-01-04 09:25

和验证。该组漏洞主要对Cisco RV320和RV325两款双千兆WAN VPN路由器造成影响，两个漏洞结合利用可以达到允许未经身份授权的远程攻击者执行任意命令的目的。对此，安天微嵌分析小组验证了该漏洞的原理及POC，对该漏洞的影响范围进行了确认，并给出了相应的防护建议。

2019-05-17 15:44

中科微电ZK100G325TL以SGT工艺突破损耗瓶颈，用TOLL封装破解体积与散热矛盾，通过100V/411A的参数组合精准切入工业驱动、新能源快充、储能等核心场景。这款器件不仅展现了中国功率

2025-10-14 17:00 中科微电半导体 企业号

中科微电ZK100G325P作为N沟道功率MOS管，以100V耐压、超300A持续电流的硬核参数，融合SGT（屏蔽栅晶体管）工艺与高适配封装，不仅精准破解这一行业痛点，更在工业驱动、新能源储能、消费电子三大领域构建起“高效能-高可靠-低成本”的应用生态，成为国产中低压大功率器件的标杆选择。

2025-10-24 17:53 中科微电半导体 企业号

中科微电作为国内功率半导体领域的领军企业，凭借多年技术沉淀推出的ZK100G325B N沟道MOS管，不仅以100V耐压、411A大电流等硬核参数打破性能边界，更依托先进的SGT（屏蔽栅沟槽）工艺

2025-10-28 11:54 中科微电半导体 企业号

计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?

2020-10-09 14:25

2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3

2024-01-07 09:42

在OpenGL中，一切事物都在3D空间中，但我们的屏幕坐标确实2D像素数组，OpenGL大部分工作就是把3D坐标转换成适应屏幕的2D像素。3

2018-07-09 10:40

3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D模型，但是若不是自己设计的话，就让3

2018-04-14 10:10