LSN2002I是网口增强型的产品，和普通的ZLSN2002相比有两点不同
2019-11-18 15:53
ZLSN2002是23针的双排结构的模块，大小只有31.75 × 44.45mm，可集成到用户PCB电路上。ZLSN2002具有全双工、不间断发送的功能（115200波特率下，双向不间断同时传输
2019-11-18 15:59
：/******************************************************************************/ /* This file is part of the uVision/ARM development tools */ /* Copyright KEIL ELEKTRONIK Gm
2018-11-21 15:33
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3
2024-01-07 09:42
在OpenGL中，一切事物都在3D空间中，但我们的屏幕坐标确实2D像素数组，OpenGL大部分工作就是把3D坐标转换成适应屏幕的2D像素。3
2018-07-09 10:40
3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D模型，但是若不是自己设计的话，就让3
2018-04-14 10:10
空气开关上面的C、D代表的是断路器的脱扣曲线，国际上通用的脱扣特性（曲线）一共有：A、B、C、D这4种类型。
2019-11-06 16:34
所有的运放型号都会包含字母“D”。如果一个运放型号中包含字母“D”，它可能代表多种含义，这取决于制造商和具体的产品系列。 运放型号中“D”的含义 双极型（Dual） ：在某些情况下，“
2024-09-23 10:22
