since it might not be included in // this project. // HWREG(NVIC_CPAC) = ((HWREG(NVIC_CPAC) &
2020-08-26 15:11
/i/DI2413c965sUB 软件架构设计：程序员向架构师转型必备(第二版)].温昱.扫描版.pdf...https://xbp.pub/i/YIef640e0cPAC 一线架构师实践指南（温昱
2021-05-20 13:53
最高耐受70巴的压力。多孔硅的MEMS器件，也已用于目前的侧面气囊等应用之中。在医疗市场，压力传感器主要充当外科手术使用的一次性低成本导管。但它们也用于昂贵的设备之中，在连续气道正压通气（CPAC）机
2016-12-14 17:25
、CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard
2011-07-23 09:23
。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。 19、CPAC(globetoppadarraycarrier) 美国Motorola公司对BGA的别称(见
2012-01-13 11:53
package) 小引脚中心距 QFP 。通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP( 见 QFP) 。部分导导体厂家采 用此名称。 19 、 CPAC(globe top pad array
2008-07-17 14:23
用于昂贵的设备之中，在连续气道正压通气（CPAC）机中感测压力与差流。这些器件潜力巨大，可能在2015年以后成为可植入传感器。可植入传感器不需要电池就能工作，可以用于心脏测量和监测青光眼。在工业领域
2018-11-07 11:01
是最高的，但成本也高。OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。CPAC
2018-05-09 16:07
（finepitchquadflatpackage） 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。 19、CPAC（globetoppadarraycarrier） 美国
2020-07-13 16:07
、CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 20、CQFP(quad fiat package with guard
2012-07-05 10:00
