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、道康宁 Dow Corning、日本矿油、三键ThreeBond、MAXBOND,EPO-TEKH20E等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶
2016-05-25 18:22
背光模组的发展上,目前韩国Samsung Corning、LG Electronics等都有投入开发,而***工研院电子所也将原先开发出奈米碳管场发射背光模组样品。而日本日机装株式会社也於2005年1月
2008-10-25 10:21