PADSTACK：就是一组PAD的总称。Copper pad：在布线层(routing layer)。
2018-04-03 10:53
美国Copper Mountain Technologies（CMT）是业内首家设计创新型USB式的高性能矢网。
2018-06-20 10:52
先设置好传输线的长度，传输线材料（一般为copper），导体的电导率（默认为copper的电导率5.80E+07），板材的介质损耗角，信号的上升时间，最大最小频率等。然后点击Calculate查看相应参数的频率曲线。
2018-11-30 14:30
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一
2019-02-24 08:55
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB制备电路的工艺方法。
2019-06-05 11:24
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。
2019-03-04 11:00
PCB板材是信号传输链路的基板。PCB由内核层（core）、电气层（dielectric layer）和铜箔（copper foil）等组成，最终通过胶粘叠在一起组成完整的PCB层叠结构。
2019-02-23 10:17
在Silkscreen Preparation对话框（Tools » Silkscreen Preparation）中，添加了可用于将对象剪辑至裸露铜层（Clip to Exposed Copper
2023-06-30 09:58
压延铜箔(Rolled Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。
2023-10-23 16:50
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材，用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶基材。
2023-09-09 11:39
