芯片开盖去除封胶Decap芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound
2018-08-29 15:21
谁有Material 相关信息的介绍？CMP，Epoxy，leadframe, Au/Cu wire，compound，谢谢啦。
2010-08-11 23:58
有人知道1.陶瓷與環氧樹脂的結合性2.環氧樹脂與玻璃(含鉍 ; 含鉛) 的結合性我想做一些比較
2015-05-05 11:00
hi 各位 我们有个产品用了dlpc2607和pad10000，dlpc2607 i2c通信正常，我想得到pad1000 采样到的温度值，请问下要怎么实现呢？ 我对那个compound i2c command不理解，能具体解释下吗？
2018-06-21 00:57
您好，我在CH559HID复合设备例程Compound_Dev_1.4中看到了hid_recv.exe，可以读取HID复合设备的数据，能发上位机的源码参考下吗？谢谢。我试过使用hidapi只能读取单个hid设备，不能读取复合设备的。
2022-08-01 07:19
大家好，首次发帖。本人为意法半导体工程师，因为下面一个molding工程师要辞职，继续补充新鲜血液。要求：一.熟悉molding制程，需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2年
2012-02-15 11:42
Communication Device Class，简称CDC USB Compound Device，USB复合设备 USB Composite Device，USB组合设备 摘要
2018-07-02 03:14
attendance and track the student's location in the school compound,this project will also look
2017-07-14 22:56
2607的 Compound I2C Command 命令给光机写数据.一般光机已经是固化了预设了一组值,我只需要把值通过2607写给pad1000就行? 是不是写pad1000 的 SW4/SW5
2018-06-21 05:27
之比例更高，透过高温/高电场诱发闸极漏电试验(Gate Leakage)可了解组件在高电场下的反应。iST宜特检测！失效模式当芯片在高温及高电场环境下，Molding Compound与Die之间将会
2018-09-29 15:31
