对迪文科技的COF屏开发流程进行了整理，便于协助用户快速开发迪文COF屏
2022-06-08 14:44
基于EP1C3的进阶实验_cof_M4K_test2
2016-11-18 16:05
2012-11-16 02:38
基于EP1C3的进阶实验cof_M4K_test1
2016-10-27 18:20
基于EP1C3的进阶实验_cof_M4K_test1
2016-02-15 15:16
基于EP1C3的进阶实验_cof_M4K_test2
2016-02-15 15:16
基于EP1C3的进阶实验_cof_M4K_test1
2016-11-18 16:05
该文档用于迪文T5L平台F系列的开发，里面包含了对应开发指南说明以及底层内核程序
2022-06-08 14:54
柔性OLED所采用的柔性基板主要原材料是PI膜，与COF的FPC原材料相同，其Source IC封装方式采用的COP封装与COF工艺流程相似，且采用柔性OLED屏的手机皆为领导品牌旗舰机型，对供应商的COF产能具备强
2017-12-19 15:18
