COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
电子发烧友
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cof是英文““Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。
2012-05-27 10:16
共价有机框架(COF)是一类二维和三维（2D和3D）结晶多孔材料，具有密度低、稳定性强、孔隙率高等诸多优点。
2022-10-12 09:30
华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺口就陆续放大。
2019-05-10 10:23
对迪文科技的COF屏开发流程进行了整理，便于协助用户快速开发迪文COF屏
2022-06-08 14:44
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24
华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺口就陆续放大。
2019-05-13 16:08
