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方案简介世平集团推出的 X9H 核心板，以 X9-H 处理器为主芯片，是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核，1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核，在承载未来座舱丰富应用的同时，也能满足高性能和高可靠性的需求。X9-H 处理器还集成了最新的 CPU、GPU、2
2022-12-06 15:51 大大通 企业号
