寄存器CMP_CTRLSTS的CMPBLANKING[2：0]位用于选择比较器消隐窗口的来源，该功能可以用于防止电流调节在PWM起始时刻产生的尖峰电流。
2022-09-30 11:37
在前道加工领域：CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺段来分可以分为前段制程（FEOL）和后段制程（BE
2023-07-10 15:14
使用 cmp 命令进行数据库管理可能不是最直观的方法，因为 cmp 通常用于比较两个文件是否相同。然而，如果你的意图是使用 cmp 来检查数据库文件或备份文件的一致性，以下是一些技巧和步骤，可以帮助
2024-12-17 09:31
本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
2024-02-21 10:11
CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点
2023-12-05 09:35
化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而
2023-08-02 10:59
随着无线通信的不断发展，对可同时支持多个协议的设备的需求显著增加。此功能称为并发多协议（Concurrent Multiprotocol, CMP），允许设备同时在不同无线标准下运行，从而提高设备的多功能性和适应性。
2025-01-03 10:12
CMP在不同的语境下有不同的含义，一种是指芯片多处理器（Chip Multiprocessors），另一种是指“比较”（compare）的缩写。 CMP与编程语言中的比较功能 CMP（比较操作
2024-12-17 09:30
数据采集和记录是当今车载系统开发中必不可少的环节。然而车载系统中交互的数据接口非常丰富，包括各种传感器、ECU和执行器之间的数据交互，类型可以是CAN、FlexRay、以太网、SPI、MIPI、CSI2等。
2024-07-01 16:19
中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。在授课过程中，除教师系统地讲授外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-20 10:51
