树莓派计算模块扩展板 CM3/3Lite/3/3+适用底板 扩展多种接口 带PoE 支持PoE以太网供电，板载多种外设接口，方便学习评估树莓派计算模块或直接集成到产品
2019-11-14 14:11
Cortex-M3的设计允许单片机高频运行（现代半导体制造技术能保证 100MHz以上的速度）即使在相同的速度下运行，CM3的每指令周期数(CPI)也更低，于是同样的 MHz下可以做更多的工作；另一方面，也使同一个应用在 C
2018-12-12 10:37
Bdeadloop ; 该死循环保证后面的指令不可能被执行到这种复位的作用范围覆盖了整个CM3 处理器中，除了调试逻辑之外的所有角落，但是它不会影响到CM3 处理器外部的任何电路，所以单片机上的各片上外设和其它电路都不受影响。
2019-10-14 16:18
Cortex-M3的设计允许单片机高频运行（现代半导体制造技术能保证 100MHz以上的速度）即使在相同的速度下运行，CM3的每指令周期数(CPI)也更低，于是同样的 MHz下可以做更多的工作；另一方面，也使同一个应用在 C
2018-07-31 10:55
空气中有来自空闪的辐射，有少量带电质点500—1000对/cm3，少，电导差—绝缘体。
2019-07-26 15:15
CM3 的地址空间是4GB， 程序可以在代码区，内部SRAM 区以及外部RAM 区中执行。但是因为指令总线与数据总线是分开的，最理想的是把程序放到代码区，从而使取指和数据访问各自使用自己的总线，并行不悖。
2018-04-20 09:32
KW45是继KW38的下一代BLE芯片，符合 BLE5.3标准，最多可同时支持24个安全连接。在KW系列中KW45首次采用三核架构：一个96MHz的CM33应用核、一个处理Radio相关任务的CM3
2023-11-03 10:33
当今软开关技术使得DC/DC发生了质的飞跃，美国VICOR公司设计制造的多种ECI软开关DC/DC变换器，其最大输出功率有300W、600W、800W等，相应的功率密度为（6.2、10、17）W/cm3，效率为（80～90）％。
2019-02-26 10:11
碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，碳化硅(SiC)由碳(C)原子和硅(Si)原子组成，密度是3.2g/cm3，天然碳化硅非常罕见，主要通过人工合成。其晶体结构具有同质多型体的特点，在半导体领域最常见的是具有立方闪锌矿结构的3C-SiC和六方纤锌矿结构的4H
2023-02-06 16:45
沿用之前CM3核的STM32F10X系列的加入RDP功能，之后在Segger的Unsecured Chip或者Unlock STM32的Cmd无法进行去除RDP，而Unlock STM32则提示无法
2018-12-11 15:22
