CC1310软件速成之三 – 现在开始你的第一个CC1310工程
2018-08-02 00:12
CC1310硬件射频从设计到成型之一-CC1310产品一览
2018-08-16 01:05
本课程详细介绍CC1310的新功能与特性，以及软硬件开发和资源。对TI的sub-1G 产品做了概括性介绍；对CC1310的硬件开发做了剖析：原理图、eBom、layout、调试、天线等；并对中国频段
2020-05-29 08:59
CC1310详细介绍以及软件开发教程
2018-08-02 00:07
CC1310硬件射频从设计到成型之二-CC1310原理图设计及器件选型
2019-04-23 06:26
CC1310软件速成之一 – CC1310架构及工作原理
2018-08-06 00:15
CC1310硬件射频从设计到成型之三-CC1310布板及测试简介
2018-08-06 00:03
CC1310硬件射频从设计到成型之四-中国频段参考设计篇
2019-04-23 06:24
CC1310硬件射频从设计到成型之五-天线及网上资源使用
2018-08-15 01:38
CC1310是TI在SimpleLink超低功耗平台系列最后发布的一个产品。骏晔科技根据芯片方案自主研发了DL-CC1310-B串口透传模块，与行业其他品牌CC1310产品不同，骏晔本次技术革新迭代
2022-06-10 16:02
