Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，今日推出了焊孔阵列 （BVA） 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 （TSV） 的超高速输入
2012-05-25 14:54
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 （BVA） 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 （TSV） 的超高速输入
2012-05-28 08:43
