Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，今日推出了焊孔阵列 （BVA） 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 （TSV） 的超高速输入
2012-05-25 14:54
BULGIN LIMITED - BVA15/Z0000/77 - Circular Connector, Polysnap BVA Series
2024-06-21 01:40
AM91L11BVA - 256 X 4 STATICRAM - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
VARIABLE TRANSFORMER 140V 10A
2023-03-22 20:42
2024-06-21 02:46
PWR ENT MOD RCPT IEC320-C14 PNL
2023-03-23 03:45
PWR ENT MOD RCPT IEC320-C14 PNL
2023-04-04 21:29
PWR ENT MOD RCPT IEC320-C14 PNL
2023-04-04 21:33
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