HMC772LC4 是一款 GaAs MMIC HEMT 低噪声宽带放大器，工作频率范围为 2 至 12 GHz。该放大器提供 15 dB 增益、高达 12 GHz 的 1.8 dB 噪声系数
2025-03-21 14:11
不论你是普通消费者还是科技圈内人士，蓝牙（Bluetooth®）一定是个并不陌生的词汇。但如果你是蓝牙应用开发者或科技发烧友，你就有必要进一步了解蓝牙核心规格中的两大主要蓝牙技术：蓝牙BR/EDR
2015-12-08 17:20
JL-772A2H 灯控器产品是基于美式 Z10 接口开发的智慧型锁扣式灯控器，采用光感+微波感应组合传感器，可输出 0-10V 调光信号，支持红外遥控器进行参数配置。该灯控器适用于道路、草坪、庭院、园区、停车场、工厂、仓库等照明场景。
2025-02-18 11:31
Bluetooth SIG的蓝牙测试规范定义了蓝牙无线测试指标及其测试方法。蓝牙无线测试配置包括一台测试仪和被测设备DUT，两者之间可以通过射频线相连也可以通过天线耦合进行测试。测试仪发送指令激活DUT进入测试模式，并对测试仪与DUT之间的蓝牙链路的一些参数进行配置。
2018-03-30 08:58
作者：任凯 蓝牙技术联盟开发者关系高级经理 LE Audio是下一代蓝牙音频，它基于低功耗蓝牙（LE）工作，而Classic Audio则基于经典蓝牙射频（也被称为蓝牙BR/EDR射频）工作
2020-03-18 09:05
外围输入/输出焊盘位于封装的外沿。与印刷电路板(PCB)的电气接触是通过将外围焊盘和封装底面上的裸露焊盘焊接到PCB上实现的。将裸露散热焊盘（见图1）焊接到PCB，从而有效传导封装热量。稳定的电接地连接则通过打地线和导电性粘片材料实现。线焊是通过金线实现的（见图2）。外围焊盘和散热焊盘表面采用Sn/Pb焊锡或100% Sn进行电镀。封装提供卷带和卷盘两种形式。
2023-06-16 15:49
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])
2018-10-08 09:37
在转移特性曲线上，gm 是曲线在某点上的斜率，也可由iD的表达式求导得出，单位为 S 或 mS。（6） 最大漏极电流 IDM（7） 最大漏极耗散功率 PDM（8） 漏源击穿电压 V（BR）DS 栅源击穿电压 V（BR）GS
2017-05-09 16:22
