优化速度和时间不仅是在奥林匹克赛道上实现金牌愿望的要素，而且是用于封装到封装技术的内存到底部(逻辑)封装的坚固表面贴装(SMT)工艺的先决条件(POP)。 PoP技术具有镀锌半导体封装，因为它具有减少外形尺寸和小型化的先天优势，支持大批量制造(HVM)中的大量消费类和便携式电子产品。由于其在十多年的历史中具有强大的HVM历史，PoP是需要内存/处理器集成的汽车高级驾驶员辅助系统(ADAS)应用的理想技术。
2019-08-09 14:45
系统设计选择的机械台架设备为FZZ-10型汽车轴重检验台，该检验台的主要特点为双板式轮重台，适合于大、中、小各种车型的测试。微机测控系统结构框图如图1所示。该系统由压力传感器、信号调理电路、A／D转换与数据采集电路、工业控制计算机、上位计算机、LED灯阵等组成。
2021-03-31 11:51
BLR2XX系列是上海贝岭推出的第二代高精度基准电压源，包含：BLR212 / BLR220 / BLR225 / BLR
2024-12-11 18:00
BLR3XX系列是上海贝岭推出的第三代高精度基准电压源。具有高输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
2025-07-10 17:48
BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。
2021-09-10 15:52
功率因素表无功功率自动补偿控制器JKW58 JKG2B JKW5CPFR-12 BLR-CA BLD-CBCPR-12 CPR5S5-6DRPCF-16JKWD5无功动态调节器容性无触
2008-11-23 12:34
高速脉冲测试是现代科学研究的前沿领域，广泛应用于高能物理探索中的光子多普勒测速（PDV）和宽带激光测速（BLR）等领域。这些测试需要精确捕捉和分析微秒甚至纳秒内发生的事件，对精度要求极高。微小
2025-05-26 09:20
不能完全依照芯片手册的焊盘及钢网的尺寸要求(有些客户可能会有自己默认的CAD和SMA规则)，可能会出现焊锡的厚度不足或不均匀。这样贴装的芯片的引脚在长期运行后(对应板级可靠性测试BLR
2022-07-01 10:04
