近日，Biwin消费级品牌渠道战略合作伙伴峰会盛大举行。佰维存储董事长孙成思、国通集团董事长王刚等业界领袖，以及众多优秀的渠道合作伙伴齐聚一堂，共同探讨品牌发展之道。
2024-05-28 11:03
2012年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发，有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是Nand Flash
2012-04-05 10:17
如何利用NAND Flash提升产品的竞争优势和用户体验？
2012-03-15 13:37
当今移动游戏已成为手机的主流应用，手游用户规模保持高速增长。目前云计算技术为云手机的发展奠定了一定的基础，5G边缘计算和网络切片技术可以有效提升云手机的服务能力，因此面向游戏应用的云手机市场迎来高速发展。ARM架构下云端和边端同构的属性为云游戏应用带来了很多优势，比如兼容性更好，而且原生态支持无需进行架构转换，可以避免转换过程中的性能损耗。但受限于SOC平台不支持UFS标准，目前支持云手机的ARM服务器存储多采用eMMC闪
2022-10-24 11:21
在半导体存储器领域，佰维存储构筑了 研发封测一体化 的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。 16 层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制 芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片
2022-11-01 11:14
在全球闪存峰会FMS2022上， 佰维存储全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD为代表的全系列产品矩阵及先进技术解决方案 ，吸引不同领域客户来访参观与洽谈。 全球闪存峰会FMS2022佰维存储展位现场 AP860 Gen4 SSD 旗舰级SSD助力PC极致体验 峰会展示的AP860 Gen4 SSD采用 YMTC闪存颗粒、联芸科技新一代控制芯片 ，在产品性能、寿命及可靠性上提供强有力支撑； 无外置DARM ，内置的HMB机制替代传统独立DRAM功能，可达到与有DRAM缓存方案
2022-08-25 16:55
智能穿戴设备不断向 多功能集成、持久续航、使用体验流畅 等方向发展与升级，对存储芯片在尺寸、功耗、性能和应用调校等诸多方面提出了更高要求，ePOP存储芯片凭借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特点，成为智能穿戴设备的绝佳选择。佰维存储基于前代LPDDR3 ePOP产品的成功经验，面向 高端智能手表 推出了 基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片 ，方案相较前代产品频率提升了 128.6% 、体积减少了 32% ，并正式 通过高通5100平台认证 。 佰维基于LPDDR4X 1
2023-07-14 16:44
原文标题：芯存万象，移动无限——佰维邀您莅临MWC2023 文章出处：【微信公众号：BIWIN佰维】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-06-16 17:05
体验。 BIWIN 消费类存储矩阵 塑造精细化价值体验 佰维存储旗下消费类品牌BIWIN现场展示了多款 计算机内存和存储解决方案 ，系列产品广受全球消费者、专业评测机构以及领域达人的广泛好评。无论是热衷于极限性能的硬核玩家、电竞发烧友、DIY装机高手，
2024-06-20 13:54
惠普的SSD（由Biwin佰维存储制造）在过去几年里，已经成为一个比较知名的消费者SSD品牌，这在很大程度上得归功于EX920和EX950高端NVMe SSDs的成功。但其实，他们还提供更多样的产品
2020-10-15 15:15
