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安森美半导体创新的ATPAK封装不仅可使功率MOSFET外形更纤薄,其采用的夹焊技术更可实现达100 A的电流处理能力,极佳的散热性确保安全性和更高可靠性,且成本与DPAK相当.
2016-08-08 16:58