电子发烧友

型号：1RAY38400CJA 品牌：

1RAY38400CJA DSR1612ATH 是日本大真空（KDS）的一款无源贴片晶振,超小尺寸1.6*1.2mm。包装方式盘装，优良特性耐热抗震，低误差高精度！被广泛应用在汽车电子，控制板，智能

2023-05-25 11:23 广瑞泰电子 企业号

型号：<b class='flag-s-7'>ATH</b>11L3-CuH-D 品牌：

目前的光电耦合器产品包括：晶体管输出光耦、光电继电器、可控硅输出光耦、高速光耦、达林顿、 IGBT驱动光耦等产品， 产品广泛应用于智能家居、移动互联、智能仪表、智能汽车、医疗设备、工业控制、消费类及工业级产品领域等，为各行业提供完善服务。现有产品已可PIN对PIN对标及兼容欧美、日、台资的多系列光电耦合器，产品均符合欧盟RoHS、REAC

2024-01-30 15:30 AOTE奥特 企业号

型号：<b class='flag-s-7'>ATH</b>11L1 品牌：

目前的光电耦合器产品包括：晶体管输出光耦、光电继电器、可控硅输出光耦、高速光耦、达林顿、 IGBT驱动光耦等产品， 产品广泛应用于智能家居、移动互联、智能仪表、智能汽车、医疗设备、工业控制、消费类及工业级产品领域等，为各行业提供完善服务。现有产品已可PIN对PIN对标及兼容欧美、日、台资的多系列光电耦合器，产品均符合欧盟RoHS、REAC

2024-01-29 16:24 AOTE奥特 企业号

型号：08<b class='flag-s-7'>P06P</b>-VB 品牌：微碧

### 08P06P-VB 产品简介：08P06P-VB 是一款单通道 P 沟道 MOSFET，封装为 TO252。该器件具有 -60V 的漏极-源极电压（VDS），20V 的栅极-源极电压（VGS

2024-07-04 13:39 微碧半导体VBsemi 企业号

型号：<b class='flag-s-7'>ATH</b>11L3-CuH-S 品牌：

目前的光电耦合器产品包括：晶体管输出光耦、光电继电器、可控硅输出光耦、高速光耦、达林顿、 IGBT驱动光耦等产品， 产品广泛应用于智能家居、移动互联、智能仪表、智能汽车、医疗设备、工业控制、消费类及工业级产品领域等，为各行业提供完善服务。现有产品已可PIN对PIN对标及兼容欧美、日、台资的多系列光电耦合器，产品均符合欧盟RoHS、REAC

2024-01-30 15:34 AOTE奥特 企业号

型号：<b class='flag-s-7'>ATH</b>11L2-CuH-S 品牌：

目前的光电耦合器产品包括：晶体管输出光耦、光电继电器、可控硅输出光耦、高速光耦、达林顿、 IGBT驱动光耦等产品， 产品广泛应用于智能家居、移动互联、智能仪表、智能汽车、医疗设备、工业控制、消费类及工业级产品领域等，为各行业提供完善服务。现有产品已可PIN对PIN对标及兼容欧美、日、台资的多系列光电耦合器，产品均符合欧盟RoHS、REAC

2024-01-29 18:07 AOTE奥特 企业号

型号：<b class='flag-s-7'>ATH</b>11L2-CuH-D 品牌：

目前的光电耦合器产品包括：晶体管输出光耦、光电继电器、可控硅输出光耦、高速光耦、达林顿、 IGBT驱动光耦等产品， 产品广泛应用于智能家居、移动互联、智能仪表、智能汽车、医疗设备、工业控制、消费类及工业级产品领域等，为各行业提供完善服务。现有产品已可PIN对PIN对标及兼容欧美、日、台资的多系列光电耦合器，产品均符合欧盟RoHS、REAC

2024-01-29 17:16 AOTE奥特 企业号

型号：<b class='flag-s-7'>ATH</b>11L1-CuH-S 品牌：

目前的光电耦合器产品包括：晶体管输出光耦、光电继电器、可控硅输出光耦、高速光耦、达林顿、 IGBT驱动光耦等产品， 产品广泛应用于智能家居、移动互联、智能仪表、智能汽车、医疗设备、工业控制、消费类及工业级产品领域等，为各行业提供完善服务。现有产品已可PIN对PIN对标及兼容欧美、日、台资的多系列光电耦合器，产品均符合欧盟RoHS、REAC

2024-01-29 17:09 AOTE奥特 企业号

型号：<b class='flag-s-7'>P</b>10SMB SERIES 品牌：江苏芯格诺

系列型号：P10SMB6.8A、P10SMB7.5A、P10SMB8.2A、P10SMB9.1A、P10SMB10A、

2022-07-26 11:07 江苏芯格诺电子科技有限公司 企业号

型号：204<b class='flag-s-7'>P</b>-VB 品牌：微碧

### 204P-VB 产品简介204P-VB 是一种先进的双 P-沟道 MOSFET，采用 Trench 技术，封装形式为 SOP8。它具有较低的导通电阻和较高的电流承载能力，适用于多种电源管理

2024-07-09 15:01 微碧半导体VBsemi 企业号