半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。
2023-03-09 18:23
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
指定文件名为file，这个名称不能和源文件名相同 -E preprocess only :do not compile ,assemble or link 只预处理 ，不会编译，汇编，链接 -S
2020-10-22 14:42
）、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。 半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片
2021-10-19 18:14
assembled a mini-computer Intel NUC5i7RYH. The word assemble here means putting RAM and an SSD
2020-02-06 10:52
组装起来成为液晶Module的工程。英：Module Assembly engineering is to assemble panel, PCB, bezel and other parts
2018-05-30 09:52
