2016年10月18日上午，高通在香港召开新品发布会，正式发布了骁龙653、骁龙626以及骁龙427三款全新的移动处理器，均为类似于骁龙821的“小改升级款”。骁龙625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心处理器
2018-01-11 15:10
下图是由温度传感器TC626构成的温度控制电路。该电路适用于各种过热保护、开关式温控、过热报警及风扇速度控制等。
2020-09-17 09:23
CPU : Intel LGA1155 socket,support i3/i5/i7/Pentium/Celeron/E3-12×× Chipset： Intel H61 内存：2 ×DDR3-1600 最大16G 其他：支持6个千兆网卡，3组Bypass
2019-10-14 16:23
InGaAlPLED吸收衬底（AS）的流明效率为101m/W，透明衬底（TS）为201m/W，在590nm～626nm的波长范围内比GaAsPGaPLED的流明效率要高10倍～20倍；在560nm～570nm的波长范围内比GaAsPGaPLED高出2倍～4倍。
2019-10-09 17:14
通过安兔兔跑分测试来看，金立S8属于时下中端主流水平，综合性能与搭载的高通骁龙625/626手机相当，性能相比搭载Helio P20处理器的机型，有小幅提升。
2018-01-11 11:30
型5x5 mm QFN无引脚封装，为用户提供高度集成的解决方案。 该功能还与并行控制一同提供，就像HMC626ALP5E。
2025-04-22 13:57
