印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（
2019-05-13 11:03
氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中
2023-05-31 15:58
有机半导体材料可广泛应用于OLED、OPVC或OFET中，为开发具有优异光电性能的新型有机半导体材料，需要深入研究有机半
2023-05-23 14:17
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料
2023-10-27 14:40
本文首先介绍了铝基板的概念，其次介绍了铝基板工作原理，最后介绍了铝基板的结构组成。
2019-05-06 15:55
想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
2023-04-12 10:42
刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后
2019-05-23 16:57
本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24
有机发光层材料是影响AMOLED面板性能的关键，AMOLED节能要在上游材料方面做文章。在相同的电流下，如何使有机发光材料
2012-07-23 10:35
有机焊盘栅格阵列 （OLGA） 封装是一种无引脚封装，具有气腔和有机基板，具有图案化的导电迹线。根据具体应用，不同波长的 ASIC 和 LED 集成在封装中。所有OLGA均为无引脚封装，通过封装底面
2023-01-10 17:06
