电子发烧友网报道（文/黄山明）ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片
2025-04-08 00:01
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（
2019-05-13 11:03
基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、
2018-09-10 15:46
工艺，产能不足是个整体状况，具体是什么导致产能不够呢？Digitimes援引供应链消息称，ABF基板短缺限制了产能。 对芯片行业来说，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF
2021-01-11 16:16
贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用
2013-10-22 11:45
FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。
2021-03-03 11:28
随着电子技术的飞速发展，高密度集成电路（IC）的需求日益增长，而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料，其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机
2024-12-18 14:32 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
共读好书陈忠红 任英杰 王亮 陈佳 周蓓 刘国兵 谢志敏（浙江华正新材料股份有限公司）摘要：有机复合基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子产品
2024-11-01 11:08
发热导岀并消散，大量热量将聚集，芯片结温将逐步升高，一方面使性能降低，另一方面将在件内部产生热应力，引发一系列可靠性问题。于是乎，陶瓷基板应运而生。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量导岀
2021-04-19 11:28
