联发科技表示，Helio G70 系列处理器搭载有 Hyper Engine 游戏技术，对 CPU、GPU 和内存资源进行智能管理，以提高游戏性能。
2020-08-12 11:39
说完了Mali-G72，再来看看以疑似官方PPT形式曝光的Cortex A55和Cortex A75。顾名思义，A55取代A53，
2017-05-27 14:46
麒麟970虽然缩小了制造工艺方面的差距，但由于其设计周期较早，错过了Arm当时最新的Cortex A75架构，只能基于Cortex A73架构设计，而推出较晚的骁龙845则全面基于Cortex A75和Cortex
2018-12-09 10:55
骁龙845在前段时间曝光，骁龙845的CPU架构为4核A75（魔改）、4核A53，GPU是Adreno 630，X20 5G基带，核心规格方面比骁龙835有巨大升级，采用全新高端大核心A75与
2017-10-10 15:33
2月27日联发科推出了Helio P95 SoC，采用了两个A75大核和6个A55小核，支持APU 2.0技术。
2020-02-27 16:14
如果单从TOPs指标看，由于Helio P90用的是A75而非竞品的A76，所以看起来并不具有优势。但从现场演示场景应用的对比的综合表现看，Helio P90都胜过竞品。
2018-12-15 15:19
骁龙845不仅采用了三星第二代10nm LPP工艺打造，而且架构全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三发射，小核Kryo 380 Silver基于A55打造。
2018-01-06 09:16
ARM发布新的高性能CPU和GPU设计，分别是Cortex A76和Mali G76。A76由Austin团队设计，和A57/A72一脉相承。作为比较，
2018-06-08 01:05
传说中的骁龙845终于现出来真身。据悉此芯片是由三星代工，采用全新高端大核心A75与A53组合，GPU升级为Adreno 630，三星10nm LPE制程工艺。不过，高通骁龙845芯片的传言和预期与苹果A11相比差距
2017-12-04 13:35
作为联发科新一代SoC，Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构，CPU由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成。GPU来自
2018-12-14 10:15
